錫球的主要原因是在焊點成形的過程中,熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點,并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球.它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式,出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍.錫珠現(xiàn)象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一,錫珠的產(chǎn)生原因較多,且不易控制,所以經(jīng)常困擾著電子加工廠.smt貼片加工的過程中出現(xiàn)錫珠問題
一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數(shù),錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成.在SMT貼片打樣中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的,一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設(shè)計在小于相應(yīng)焊盤接觸面積10%的范圍內(nèi),這樣會使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕.
二、回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段.在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化,當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來,甚至會有錫粉飛出來.到了焊接過程時,這部分焊粉也會熔化,形成SMT貼片加工中的焊錫珠.
三、SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成,例如當PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久,嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠,這些水分就會影響到SMT貼片加工的焊接效果最終導(dǎo)致錫珠形成.在SMT小批量貼片加工廠的SMT貼片打樣中還有許多會影響到錫珠產(chǎn)生的原因,例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機的重復(fù)精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等.
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