SMT打樣小批量加工工藝的重要性
我們先不說SMT打樣小批量加工工藝的重要性,先了解貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板.SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Su-ce Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝.除了必須配備性能良好的糊焊設(shè)備外,選擇合適的工藝材料,制定嚴格的管理制度,還要注意工藝技術(shù)的研究.許多人認為SMT設(shè)備,材料非常重要,但是,您是否也認為SMT打樣小批量加工工藝非常重要?
工藝技術(shù)又叫工藝方法、工藝過程.工藝技術(shù)是指工業(yè)產(chǎn)品的加工制造方法,包括從原料投入到產(chǎn)品包裝全過程的原料配方、工藝路線、工藝流程、工藝流程圖、工藝步驟、工藝指標(biāo)、操作要點、工藝控制等.該技術(shù)的重點是通過控制設(shè)備參數(shù),環(huán)境條件,生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備,原料和輔助材料的選擇以及生產(chǎn)工藝質(zhì)量來實現(xiàn)均衡穩(wěn)定地生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的目標(biāo).我們稱設(shè)備參數(shù),環(huán)境參數(shù),工藝參數(shù),輔助材料稱為工藝材料,生產(chǎn)工藝稱為工藝流程.因此我們也可以將過程技術(shù)稱為過程準(zhǔn)備,過程材料選擇和過程參數(shù)控制技術(shù).SMT打樣小批量加工過程并不是最困難的,這是相對而言的.一般來說,該過程有兩個過程要求:一是安裝精度高;二是安裝精度高.另一個是泄漏率低.高安裝精度,要求設(shè)備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3.安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能.錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的.貼片機性能好,達到漏膏率.
如何使貼片機精度高,丟失率低?這也是一個技術(shù)問題,有竅門,但更多地取決于設(shè)備.與錫膏印刷,焊接不同.印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗和實驗確定的,工藝水平差異很大,因此SMT打樣小批量加工也不是很簡單的事情.焊接,從機理上講是一個潤滑過程,是一個溫度和時間控制過程,用于回流焊機,焊錫,助焊劑,零件,印版是一個復(fù)雜的物理和化學(xué)變化過程.焊接的目的是形成高質(zhì)量的焊點.片狀部件的焊點同時起到電連接和機械固定的作用.因此要求焊點應(yīng)具有一定的機械強度,且不得虛焊,漏焊.影響焊點質(zhì)量的主要因素是組件和印刷版的可焊性和耐熱性,以及焊膏,助焊劑和-加工材料的性能.
在此過程中,必須嚴格控制以上技術(shù)指標(biāo)和材料,這是焊接工藝成功的基本條件.剩下的問題是技術(shù)人員要指定理想的過程(溫度)曲線,該曲線分為三個部分:預(yù)熱,焊接和冷卻.預(yù)熱不要太快,否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺;焊接溫度過高,超過印版的加熱溫度會引起過熱變色.如果焊接時間太長,則焊接時間會太短,并且焊接溫度會太低.過多的冷卻會產(chǎn)生熱應(yīng)力.即使是理想的過程(溫度)曲線也不夠.實際PCB中的熔爐是表面,而不是一條線,其邊緣與中興的溫度不同,因為外殼,部件,導(dǎo)線,各種材料的焊接板的熱量不同,每個點的溫度變化很大,所以整個焊接過程是一名技術(shù)人員,對焊接材料,焊錫和助焊劑,溫度,時間進行控制.經(jīng)過綜合平衡,綜合調(diào)整,可獲得優(yōu)質(zhì)的焊點.一個焊接點的合格率可以達到%,即10,000個焊接點,只是一個不良的焊接點.如果計算機主機板上有大約2000個焊點,也就是說,根據(jù)以上五個指標(biāo)中的一個也有不良產(chǎn)品,則修復(fù)率可達20%.這與國外計算機主板5%的維修率相比要高得多.這表明焊接過程并不簡單.
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