高導熱散熱硅膠軟墊片HW-G600
材料簡介:
HW-G600是匯為熱管理材料專為5G領域高功率,高熱耗電子產品推出的一款高熱導率的導熱硅膠墊片,HW-G600是一款采用高導熱陶瓷填料作為基材的硅基材高導熱絕緣間隙填充材料,它具有出眾的導熱性能,不同于國內很多低端材料廠商的虛標導熱系數指標,HW-G600依據ASTM D5470測試方法實測導熱系數>/m-k.最適用于解決那些特別棘手的電子產品器件冷卻散熱問題,它能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成理想的熱量傳遞.
特點/優勢:
●出眾的導熱性能,導熱系數/m-k
●材料襯底:可選玻璃纖維載體、鋁箔作為載體增強
●表面具有弱粘性,能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟,變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●多種厚度規格可選,可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
●可定制顏色,
●原料片材出貨或按照客戶需求規格模切加工出貨
典型應用:
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網通設備
●智能家居,5G物聯網移動終端
●汽車電子產品、醫療電子產品
●固態硬盤等大存儲模塊
典型參數:
Property特性 | HW-G600 | 單位Unit | 測試方法 |
顏色 Color | 棕色 | — | Visual |
導熱系數Thermal Conductivity | W/m-K | ASTM D5470 | |
厚度范圍Thicknesses | ~10 | mm | ASTM D374 |
硬度Hardness | 60 | Shore 00 | ASTM D2240 |
密度Specific Gravity | 3 | ASTM D297 | |
操作溫度Temperature Range | -50～+200 | ℃ | — |
擊穿電壓Breakdown Voltage | > | KV/mm | ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant | 15.5 | MHz | ASTM D150 |
體積阻抗Volume Resistivity | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
標準片材尺寸StandardSheet Size | 定制/沖型 | mm | — |
