隨著技術的進步,手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替.如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題.焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量.也就是說,在生產過程中,SMT的質量最終表現為焊點的質量.
虛焊的原因及解決
1、SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊.這是較多見的原因.
2、印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足.應及時補足.補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足.
3、焊盤設計有缺陷.焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得已,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計.
4、PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮.如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現.PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干.PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈.
虛焊的判斷:
2、目視或AOI檢驗.當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題.判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的.
良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效.良好焊點外觀表現為:
1、 完整而平滑光亮的表面;
2、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;
3、良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過600.
SMT打樣小批量加工外觀檢查內容:
1、有無短路;
2、元件有無遺漏;
3、元件有無貼錯;
4、有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜.
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