有鉛錫膏可提供不同合金成分，不同錫粉顆粒和不同金屬含量的錫膏。滿足不同產品的工藝需求。應用的印刷視窗很寬，使用獨特的助焊技術來提高焊接性能，減少回流后焊接缺陷。其活性較強，特別適合解決有氧化現象產品，焊接光亮，爬升能力強。活性強，保濕性好.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。印刷連續時，其粘性變化少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好的印刷效果。
適用范圍：
適應鍍金板、鎳金板、裸銅板、OSP板等材質產品的焊接，如：電腦周邊、藍牙耳機、電視，顯示器、DVB、電源類、控制板類產品等。
特點及優勢：
（1）焊接后殘留物少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
（2）適于細間距IC應用. 0.4mm（16mil）間距和0.3mm（12mil）
（3）優秀的暫停響應性能，減少重新開始時產生的缺陷。
（4）優秀的抗連焊性能，降低生產時間。
（5）優秀的焊接外觀和銅SP的擴展性能。
（6）極低的芯片間錫珠產生率，降低維修需要。優秀的隨機錫球特性。
（7）有效的活化系統使之在多種爐溫曲線下都能無缺陷的工作
錫膏應在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
