因為PCBA加工廠家的SMT貼片加工過程中,焊膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐焊接等均應列為關鍵工序,所以就先從SMT貼片加工中的來料檢驗進行敘述.
來料檢驗
來料檢驗是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量.因此對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性;印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤的可焊性;焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材料的質(zhì)量都要有嚴格的來料檢驗和管理制度.
3. 表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗
元器件主要檢測項目:可焊性、引腳共面性和使用性,應由檢驗部門作抽樣檢驗.元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235℃±5℃或230℃±5℃的錫鍋中,2土或3士時取出,在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況.要求元器件焊端90%沾錫. 作為加工車間可做以下外觀檢查:
(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物.
(2)元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符. (3)SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線間距為以下的多引線器件FP其引腳共面性應小于 (可通過貼裝機光學檢測). (4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢).
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