SMT相比傳統的過孔插裝技術具有如下主要優勢:
(1)更小的元器件.2012年即實現*(* in: 01005),并有更小型化的發展趨勢
(2)更高的元件密度(單位面積內的元件數)以及單個元件更多的連接數
(3)更高的連接密度
(4)更低的成本和時間(上線生產)
(5)PCB設計和制作中更少的孔
(6)更加簡單快速的貼裝
(7)元件貼裝中的微小錯誤會因為融化錫膏的表面張力自動拉伸修復
(8)元件可以在板的上下兩面進行貼裝焊接
(9)更低的電阻和電感效應,導致更少的RF信號效應
(10)在振動和跌落情況下更好的機械性能
(11)很多SMT元件相比插件元件要更加便宜
(12)更好的EMC性能,鑒于更小的電磁線圈從而產生更低的電磁輻射
SMT劣勢
(1)因為更小尺寸和SMD引線間距,貼裝或者元件層面的手工維修更加困難,需要專業熟練工人和更貴的返修工具進行操作
(2)SMD元件不能直接用于插入式母板(一種快速測試打樣工具),需要定制一塊PCB或者將SMD元件焊接到引腳載具上.
(3)SMD焊錫連接可能在熱力循環中被灌注成分損壞
(4)SMT焊接連接處變得更小,間距越來越小,導致SMT工藝要求精度更高
(5)SMT不適于大體積、高能、高電壓元件,例如電源電路中的變壓器等,將SMT和插件工藝融合在一起,是比較常見的.
(6)SMT不適用于頻繁機械應力的應用中,比如一些連接器,作為接口同外部連接,頻發拔插對于焊接的穩定性提出了挑戰.
江西英特麗已經確立業務整體戰略.公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產品開發為發展(R&D).
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