在電子加工行業中,我們經常使用SMT貼片處理,在使用過程中存在許多常見的故障.據統計,60%的故障來自錫膏印刷.因此,保證焊錫膏印刷的高質量是SMT貼片加工質量的重要前提.下面為您解釋解決處理過程中印刷故障的方法.
一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白,稱為"觸摸打印".它要求所有結構的穩定性,適用于印刷高精度的錫膏.鋼網和印制板保持非常平滑的觸感,印刷后與PCB分離.因此,該方法的印刷精度較高,特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷.
1.印刷速度
隨著刮板的推動,焊膏在鋼網上向前滾動.印刷速度快有利于鋼網
這種回彈,同時也會阻礙焊膏的漏印;而且速度太慢,漿料不會在鋼網上滾動,造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差,通常是印刷速度較細的間隔.
比例尺為10×20 mm/s.
2.鏟運機的類型:
鏟運機有兩種:塑料鏟運機和鋼質鏟運機.對于距離不超過的IC,應選用鋼質刮板,以便于印刷后錫膏的形成.
3.印刷方法:
最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是"非接觸式印刷".空隙值一般為×,適用于不同粘度的錫膏.焊錫膏被刮刀推入鋼網,打開孔并觸碰PCB墊.刮板逐步拆除后,將鋼網與PCB板分離,減少了真空泄漏對鋼網污染的風險.
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